功能：主要用于适用于硅(硅)，玻璃, III-V族，微机电以及不同的封装应用研究，可选择热压键合, 共晶键合等多种制程应用。
型号：台湾AST（聚昌）生产，型号为Tbon - 100。
参数：该系统抽气3分钟内工作室真空度将可达1E-3 mbar，能提供最大不超过20KN的工作压力，压力控制精度±2%，压力非均匀性≦5%，加热器最高使用温度450℃，3"晶圆区域测试，温度与设定温度偏差≦±3%，可满足2寸和4寸晶圆键合使用。
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