2023年7月26日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”在西安开幕。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司筹办。

       中国科学院院士、西安交通大学教授侯洵，西安交通大学党委常委、副校长、教授席光，西安电子科技大学副校长、教授张进成，西安交通大学教授云峰，香港科技大学（广州）系统枢纽院长、智能制造学域讲座教授李世玮，西安电子科技大学教授杨银堂，厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长、教授张保平，西安交通大学电气工程学院副院长、教授杨旭，厦门大学教授康俊勇，电子科技大学教授邓小川，中国科学院微电子研究所研究员黄森，西安和其光电股份有限公司常务副总经理康利军，中电化合物半导体有限公司副总经理唐军，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司总经理刘天奇等领导、专家、企业嘉宾，还有来自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席本次论坛。围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持了论坛开幕式环节。